（文/张志峰 编辑/吕栋）

在AI算力需求指数级爆发的当下，先进封装已成为制约芯片性能跃升的关键瓶颈，而玻璃基封装正被视为打开下一代异构集成大门的“钥匙”。

随着AI大模型参数向万亿级演进，传统有机基板在散热、翘曲、互连密度方面已逼近物理极限，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度和优异的高频电学性能，被视为下一代先进封装的关键材料。

2026年，也被产业界称为“玻璃基板商业化元年”。

在中国大陆推进玻璃基封装最积极的，并非传统封测企业或IC载板厂商，而是“面板双雄”京东方与TCL华星。

7月30日，ChinaJoy展开幕前一天下午，TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军，阐述了TCL华星在玻璃基封装领域的布局逻辑与产业化判断。

他直言：“这项技术真正走向规模化应用，至少还要跨过三道难关。”在赵军看来，显示面板制造与半导体先进封装在核心工艺上存在显著的共通性。

他指出，大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻等大面积高精度加工环节，两者高度重合；核心设备与原材料供应链也有部分交叉。

面板厂积累的大尺寸玻璃加工能力和精密制造体系，为切入玻璃基封装提供了“天然的技术与产能优势”。

全球巨头竞速新赛道

在产业化进程上，TCL华星刚刚进入“预研到样品”的过渡期。赵军透露，公司已组建专业团队，与目标客户开展联合攻关，玻璃基封装样品预计今年下半年亮相，同时正论证筹建中试线开发平台。

事实上，TCL科技旗下天津普林2024年便与华星联合展出过玻璃芯基板，但整体产业化进度相对谨慎。

而京东方今年上半年已完成TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合等全流程工艺拉通，20层玻璃基载板样品已送样客户并通过六项信赖性测试。

5月20日，京东方更与美国玻璃巨头康宁签署三年合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、光互连等方向联合攻关。

若将视野放大到全球，竞争格局更为清晰。

2026年1月，英特尔正式宣布玻璃基板技术进入量产阶段，首款搭载Glass-Core玻璃芯基板的Xeon 6+“Clearwater Forest”服务器处理器成为业界首个商业化落地的玻璃基板产品，其在亚利桑那州投入超10亿美元建设专用工厂，目标2030年将互连密度提升十倍。

三星电机自今年4月起向苹果供应玻璃基板样品，用于代号“Baltra”的自研AI芯片测试，并与韩国化学企业合资建厂，瞄准2027年大尺寸规模化量产。

在上游材料端，美国康宁、德国肖特、日本AGC三家合计占据全球高端封装级玻璃原片约68%的市场份额，掌握核心配方与熔炼工艺。

国内凯盛科技、戈碧迦等企业正加速追赶，但现阶段国产原片仅适配较低层数布线，高端产品仍高度依赖进口。

7月下旬，蓝思科技亦宣布与英特尔签署合作备忘录，切入玻璃基板穿孔成型、金属化通孔等关键工艺环节。

产业化“三道难关”

面对全球玻璃基板高热度态势，赵军将玻璃基芯片封装的产业化路径概括为三关。

第一关是关键工艺突破——TGV玻璃通孔、薄膜层应力防护、深孔加工等核心环节仍在持续迭代，技术能力远未成熟。

第二关是上游设备与材料就绪——玻璃原片的封装适配性、通孔与电镀及CMP设备的性能规格均需升级，供应链整体成熟度不足。

第三关是商业化验证——功能性验证、可靠性验证、良率爬坡与成本管控，才是技术走向规模化应用的最终门槛。

“我们必须清醒地认识到，这项技术整体上仍处于早期。”赵军说。

即便是进度最快的英特尔，其玻璃基板也仅实现了单一产品的小批量商用，距离全面替代有机基板仍有相当距离。

在AI芯片对封装尺寸、散热性能和互连密度提出近乎苛刻要求的今天，玻璃基封装的长期确定性已无需争论。

真正的悬念在于：谁能率先将实验室里的“完美样品”，变成产线上稳定、低成本、可大规模交付的产品。