聚焦空天地一体化创新，星思半导体以6G卫星通信研发实力破局升级
7月10日，长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场圆满完成首次发射任务，顺利将卫星送入预定轨道。此次任务创新性实现一子级海上网系回收，创下全球航天领域全新技术成果，大幅提升火箭复用能力、优化组网建设成本，加速国内低轨卫星星座规模化部署进程。航天运载技术的突破，为6G空天地一体化通信产业落地搭建起坚实的硬件载体，也对终端核心芯片的适配能力、迭代速度与前沿兼容性提出了更高标准，具备深厚6G卫星通信研发实力的星思半导体，成为推动产业升级的中坚力量。
作为深耕5G/6G星地融合通信领域的专业芯片企业，星思半导体始终立足产业长远发展，以前瞻性研发布局夯实技术壁垒。星思半导体搭建起完备的芯片研发与解决方案体系，可全方位覆盖卫星通信与蜂窝通信场景，提供全系列多频段5G NTN商用基带芯片方案，适配不同卫星星座运行体制与终端应用需求，完整覆盖各类通信场景。
依托多年研发积累，星思半导体打造出层次丰富、覆盖全面的产品矩阵，涵盖多款成熟的芯片平台与终端解决方案。其中CS7620多模融合芯片兼容多类通信制式，搭载国产处理器，兼顾小型化、低功耗特性，可广泛适配手机、车载、智能穿戴等消费级终端。针对高速宽带卫星通信需求，星思半导体推出CB7810主机方案与CM7810模组方案，实现了性能、体积与成本的均衡优化，标准化接口设计可有效缩短终端厂商研发周期，推动卫星通信终端普惠化发展。
强劲的产品落地能力，源于星思半导体持续迭代的6G前沿研发布局。不同于聚焦现有技术落地的行业模式，星思半导体持续向下一代通信技术深耕，重点攻关空天地海一体化通信、通感一体化、AI赋能无线通信等6G核心前沿领域，持续优化智能连接技术底座。同时紧跟终端小型化、一体化发展趋势，持续打磨终端整体参考设计方案，为合作伙伴提供成熟的研发支持，助力行业快速推出差异化终端产品。
当前6G空天地一体化通信正从概念探索逐步走向产业落地，星思半导体将持续发挥自身研发优势，坚守自主创新发展路线，持续深耕6G卫星通信核心技术与产品迭代，深化产业链协同合作，以完善的全场景芯片方案，助力构建繁荣共生的卫星互联网产业生态。