7月13日，以“东方范式引领AI算力新趋势”为主题的东方算芯软件定义算力芯片、系统及路线图发布会在上海举行，东方算芯自主研发的全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000在现场发布。东方算芯副总裁郭炜表示，DF1000通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，以空间并行与时分复用显著提升硬件资源利用率，实现520TFLOPS@BF16的卓越算力。

东方算芯董事长兼CEO魏少军在接受证券时报记者采访时表示，“软件定义+3D集成”技术路径，具备高算力、大带宽的核心优势，不仅实现了国产高端算力芯片的安全可控，还破解了国产AI芯片因路径趋同而强烈依赖先进制造工艺、难以赶超国际先进水平的难题。下一代产品将实现“训推一体”，公司已与国产及沪产大模型厂商深度融合，计划优先将产品提供给上海的企业、高校和研究所使用，随后逐步向全国推广。

东方算芯今年4月完成A+轮融资，投后估值约为123亿元。发布会当天，力合科创相关负责人对证券时报记者表示：“公司旗下力合中科在天使轮坚定入局，这源于对东方算芯技术路线和国产替代价值的长期判断。硬科技从实验室走向产业化从来不是一蹴而就的，而国产替代的窗口期，恰恰留给那些敢于在自主架构上做底层创新的长期主义者。”

郭炜透露，公司预计在今年四季度发布迭代产品DF2000，DF3000则预计于2027年四季度发布。

破解行业三大核心瓶颈

郭炜7月13日代表东方算芯发布了首颗大算力芯片DF1000。据他介绍，作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，系统性破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。

首先是突破制程依赖，走出供应链自主可控新路径。DF1000通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，实现520TFLOPS@BF16的卓越算力。此外，DF1000还打破了存储墙壁垒，通过创新算存架构释放算力效能。

“DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装的AI芯片。通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠集成，把互连间距压缩至亚微米级别，带来数量级提升的互连密度与带宽密度，访存带宽达6.4TB/s。”郭炜表示，这一设计从根本上破解了“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”三大行业痛点，高效支撑大模型训练与推理等高强度算力需求。

东方算芯还同步打造了全栈自主底层软件栈，覆盖编译器、运行时、算子库、集合通信库、分布式训练框架及一站式工具链，全面兼容主流深度学习框架，为用户提供简洁高效的迁移与部署方案。

步入大模型时代，算力系统呈现出存储墙、宽带墙和功耗墙等难题。魏少军表示，随着大模型参数量与计算量呈指数级的增长，传统架构中计算快、存储慢、带宽受限的矛盾日益突出。DF1000采用近存计算架构，将计算与存储之间的数据传输路径大幅缩短，提升互连密度、访存带宽和数据处理效率，从底层架构上解决大模型训练、推理的核心瓶颈，能高效支撑互联网、金融、科研、医疗、政务等关键点的高强度算力需求。

年内启动B轮融资

发布会现场，东方算芯还展出了完整的产品矩阵，覆盖从加速卡到集群的全层级算力需求。其中，擎元QY100服务器是单机8卡的AI服务器，含风冷与液冷两个版本；慧算HS128智算集群，面向大规模数据并行训练与推理的128卡集群方案。

东方算芯成立于2024年5月20日，总部设于上海张江，目前团队规模超500人。

回顾东方算芯的融资历程，2024年7月，力合资本、高瓴资本、武岳峰、张江高科、上海集成电路产业投资基金等参与了东方算芯的天使轮融资。2025年年中，国家人工智能产业基金、上海国投先导、锦秋基金参与了其A轮融资。2026年2月，云峰基金、金浦创新、招银国际、成都高新、上海临科等参与了A+轮融资。此外，美团、小米、滴滴等公司旗下基金，也参与了东方算芯的融资。

记者注意到，在2026年4月完成的A+轮融资中，东方算芯的投后估值为123亿元，国家人工智能产业基金是其股东。公司将于今年四季度启动B轮融资。

发布会上，围绕芯片技术演进趋势，香港工程院院士、香港科技大学副校长郑光廷表示，人工智能计算芯片必须与时俱进。一方面，行业呈现出以推理为中心的工作负载特点，推理市场逐步超越训练市场；另一方面，延迟、可扩展性、隐私性、可靠性需求，推动边缘AI日益受到关注，Al计算从云端向边缘迁移。物理AI市场对感知、决策、交互和控制的实时处理需求与日俱增。

欧洲科学院院士、北京超弦存储器研究院执行院长赵超表示，Al技术的快速增长，引发了对存储器芯片特别是DRAM的超常规需求，预计这个“超级周期”可能会延续到2030年。