艾森博取得用于隔套的压装机构专利，实现压轴与竖直导轨平行
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2026-03-31 09:03:17
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国家知识产权局信息显示，艾森博智能科技（上海）有限公司取得一项名为“用于隔套的压装机构”的专利，授权公告号CN224043037U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种用于隔套的压装机构，包括压机焊框、压机底板、伺服压机、竖直导轨安装板、导轨、滑块、连接装置、压轴及压头驱动块；压机焊框上端的中部连接有所述压机底板，压机底板的中部设有安装孔，所述伺服压机固定于所述压机底板上，所述伺服压机的输出端穿过所述安装孔；在所述压机底板上远离所述伺服压机的一面垂直连接有所述竖直导轨安装板，所述竖直导轨安装板的前面连接有所述导轨，所述导轨上可滑动的连接有所述滑块；所述滑块上连接有所述连接装置，所述连接装置的上端和所述伺服压机的输出端连接，所述连接装置的下端和所述压轴连接，所述压轴另一端连接有所述压头驱动块；所述压轴的轴线和所述竖直导轨平行。
天眼查资料显示，艾森博智能科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，艾森博智能科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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