5月18日，第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（下称“光博会”）在武汉开幕。会上，超200项首发首展集中亮相，其中178项为全球首发成果，覆盖基础材料、核心器件到系统集成全链条，紧扣AI大模型对超高带宽、超低时延光互连与智能感知的需求。

当前，全球人工智能发展进入加速期。根据Gartner预测，2026年全球AI的基础设施投资总额将达9.34万亿元，比2025年增长42%；2027年还将保持高比例增长，投资总额将达到11.94万亿。

人工智能对算力、传输、感知的极致需求，正以前所未有的力度提振对“光”技术的革新。工信部副部长谢远生在开幕式上表示，光电子是人工智能发展的基础底座，具有技术创新性强、应用领域广泛、产业融合度高等特点，是支撑产业转型升级的基础性、战略性关键技术，光电子信息产业是我国有条件率先实现突破的高技术产业。2025年，我国光电子信息产业产值突破3万亿元，整体规模位于全球前列。要推动光电子与人工智能、集成电路、智能网联汽车等新兴产业深度融合，积极拓展新产品、新场景和新应用，为经济社会发展开辟新空间、塑造新动能。

为紧扣AI大模型对超高带宽、超低时延光互连与智能感知的需求，本届光博会在全国首设“光＋人工智能”特色展区，集中展示光电子技术支撑AI算力集群、智算中心、高速光互连、智能光电感知等方向的最新成果。

在传感器方面，展示了聚芯微的3D-dToF激光雷达芯片、高德红外的ApexCore红外探测器、煜炜光学的千线级AI激光雷达T10等成果；

光连接方面，展示了光迅科技的6.4T硅光单模NPO、烽火通信的800G跨洋超大容量光传输系统和13824芯超高密度光缆、华工正源的12.8T XPO光模块、国家信息光电子创新中心的170GHz超高带宽光强度调制器；

存储方面，展示了长江存储基于晶栈RXtacking®架构的高层 3D NAND，一尧科技的全球首套玻璃存储系统，华中科技大学的全球最大容量国产MRAM（磁性随机存储器）存算一体芯片；

在计算方面，展出了黑芝麻国内首款支持大模型端侧推理的7nm车规芯片，二进制半导体国内首颗国产化的高性能车规级MCU芯片，以及芯擎科技的国内首款5nm车规座舱芯片产品。

第一财经记者现场发现，本届光博会“全球首发”含量较高，征集到的超200项“首发首展”中，有178项为全球首发成果。其中，适配面向未来的超大规模人工智能数据中心场景的新品成果备受关注。比如，华工科技全球首发的12.8T XPO光模块，单模块带宽达到12.8Tbps，是当前主流1.6T模块的8倍，为AI时代量身定制的超级可插拔光模块，可匹配AI基础设施散热需求。长飞光纤的空芯光纤突破传统光纤传输极限，可为智算中心互联、分布式大模型提供高性能传输通道。烽火通信全球首发的“800G跨洋超大容量传输系统”，创造了国内高速长距跨洋光系统的新纪录，可大幅提升算力中心布线效率并降低运维成本。

“数据流量的指数级爆发，计算需求的几何级增长，对算力网络的带宽、时延、能耗提出了前所未有的挑战。”中国信科集团董事长何书平表示，在此背景下，AI+光的深度融合已成为破解算力瓶颈的核心引擎。中国信科聚焦光电融合芯片、高速光模块、先进光纤等关键领域，相关技术可有效降低AI集群能耗30%以上，部署的高速光模块可实现1毫秒范围内的算力快速调度，还在前瞻布局下一代超高速光网络技术。

“AI发展离不开算力、运力、存力的协同，运力不足已成为关键短板。”长飞光纤执行董事兼总裁庄丹介绍，长飞推出“AI 2030”战略，构筑数据中心基石、连接全球AI网络、赋能AI应用无处不在，在城域网、数据中心互联、海洋传输等领域形成解决方案，联合车企推出全光智能车解决方案，覆盖车载光纤照明、通讯、激光雷达放大器等场景。

“基于F5G-A技术的全光网，具备超大带宽、低时延和高可靠等优势，已成为支撑AI应用普及的最佳网络方案。”华为光产品线副总裁金志国表示，华为基于全新发布的“光智共融”战略，展示了一系列智能化行业场景解决方案和创新产品，为行业构建通信、感知、计算、管控一体的数智底座，一方面通过AI技术全面提升光方案和产品的性能、体验、运维等能力；另一方面基于网络能力提升，加速AI走进千行万业。

此外，一批“光＋AI”多元应用成果也在本届光博会集中亮相：全球最小巧的三维触觉传感器“华威科灵犀系列电子皮肤”，全球首台集成AI芯片与行业大模型的新一代智能数控系统“华中数控‘华中10型’智能数控系统”，行业首款基于Open Claw的车规级全场景交互AI智能助手“海微科技HomiAI”，全球首款27英寸医疗级裸眼3D显示器“天马微电子27英寸4K2D/3D可切换显示屏”，行业首款全密封单LCD智能光机“TCL华星全密封式智能光机”等。

(本文来自第一财经)