晶益创芯申请PLP开盒器专利，提升卡匣的密封性与使用寿命
创始人
2026-03-24 02:43:23
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国家知识产权局信息显示，晶益创芯（上海）半导体设备有限公司申请一项名为“一种PLP开盒器”的专利，公开号CN121712300A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请实施例提供的一种PLP开盒器，涉及开盒技术领域，包括承载主体、开盒结构和卡钉结构，通过避让槽设计与卡钉结构的协同作用，解决了现有技术中机械臂夹取卡匣导致的表面磨损问题及卡匣位置偏移问题。避让槽的设置原理基于“无接触承托”逻辑：机械臂仅需将卡匣放置于承载面的避让槽区域，无需通过夹爪夹持即可完成放置操作，彻底消除夹爪与卡匣表面的物理接触。卡钉结构通过与卡匣底部的抵接实现固定，其固定力由卡钉的刚性结构与卡匣底部的支撑面共同承担，避免因夹持力过大导致的表面划痕或密封结构破坏。该技术手段显著降低卡匣表面损伤概率，提升卡匣的密封性与使用寿命，同时通过无接触操作减少晶圆污染风险，提高晶圆加工流程的可靠性。
天眼查资料显示，晶益创芯（上海）半导体设备有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，晶益创芯（上海）半导体设备有限公司专利信息1条。
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