财联社6月24日讯（编辑 史正丞）北京时间周三晚间，OpenAI首度展示其与博通合作开发的定制人工智能芯片，展现前沿大模型巨头通过定制芯片取得竞争优势的努力。

似乎是受到去年英特尔掌门陈立武抱着18A芯片晶圆拍照的启发，两家公司还发布了 奥尔特曼和博通CEO陈福阳抱着定制芯片晶圆的合照。

两家公司周三表示， OpenAI已经收到了名为Jalapeño（墨西哥辣椒）的首批芯片样品，并正在测试芯片在运行AI工作负载时的表现。公告中写道，早期测试显示， 这款芯片在“每瓦性能方面将明显优于当前最先进水平”。

OpenAI介绍称，Jalapeño并不是拿通用AI GPU核心拼凑的芯片，而是OpenAI专门为大语言模型推理重新设计的芯片。作为同时开发大模型、AI应用产品和自行设计算力基础设施的“全栈”AI公司，一整套体系都能围绕同一个目标进行优化： 让大模型对用户来说更快、更可靠、更便宜。

陈福阳也在周三也对媒体表示， 到目前为止，Jalapeño加速器相比典型的AI图形处理单元，展现出约50%的成本节省。

两家公司也表示，Jalapeño还会进一步强化OpenAI的增长飞轮：更好的基础设施，可以提高算力使用效率；算力效率提高后，就能更好地训练和部署模型；模型变强之后，产品体验也会变得更好；产品更好，就会吸引更多用户、开发者和企业客户，带来更多收入；而这些收入又能继续投入下一代基础设施。

据悉，最终版本的OpenAI芯片将于今年晚些时候整合进微软等合作伙伴的数据中心。陈福阳预计， 与OpenAI的合作应该能超出他此前有关明年部署1.3吉瓦芯片的预测。

值得一提的是，在OpenAI的AI支持下， Jalapeño从开始设计到制造流片仅用了9个月时间。两家公司声称这是“高性能先进半导体领域有史以来最快的ASIC开发周期”。

陈福阳介绍称，两家公司已有未来芯片的路线图， 下一代计划于2028年推出，随后每年发布一代。虽然Jalapeño专注于推理任务，OpenAI在未来的芯片世代中也可能考虑其他工作负载。

除了采购英伟达芯片和自研芯片外，OpenAI也在积极扩展供应商来源，公司已经与AMD、Cerebras达成数十亿美元的交易。

至于资本市场高度关注的“OpenAI的钱从哪里来”，至少到今天各方仍语焉不详。此前曾有报道称，OpenAI计划在博通芯片上投入数百亿美元。

今年早些时候，OpenAI募集了1220亿美元资金，以支持其在芯片、数据中心和人才方面的高额投入。公司还与包括英伟达、AMD在内的供应商达成了融资协议，尽管这些交易因“循环融资”的性质遭到诟病。

（财联社 史正丞）