国家知识产权局信息显示,杭州福斯特应用材料股份有限公司申请一项名为“封装胶膜、其制备方法及应用”的专利,公开号CN122234727A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明提供了一种封装胶膜、其制备方法及应用。该封装胶膜包括基体树脂和复合填料,复合填料包括第一填料、第二填料和第三填料,第一填料的粒径Dv50为D1,第二填料的粒径Dv50为D2,第三填料的粒径Dv50为D3;其中,1 nm≤D1≤150 nm,150 nm<D2<1000 nm,1 μm≤D3≤10 μm。本发明通过将三种不同粒径分布的填料进行复配,得到具有较大粒径范围分布的白色反射填料,可以使得封装胶膜实现更宽的光线反射波长范围,产品具有更大的可见光反射波段,显著提升白色胶膜对光线的反射效率。本发明的封装胶膜具有超高反射率、超宽反射范围,对光伏组件的功率增益远高于传统白色胶膜产品。
天眼查资料显示,杭州福斯特应用材料股份有限公司,成立于2003年,位于杭州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本260873.5822万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州福斯特应用材料股份有限公司共对外投资了18家企业,参与招投标项目167次,财产线索方面有商标信息37条,专利信息381条,此外企业还拥有行政许可78个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯