牢记习近平总书记殷殷嘱托,天津抓住建圈扩围机遇,推动人工智能科技创新和产业创新深度融合,利用2026世界智能产业博览会平台,与中国联通、中国移动等5家企业签约,培育壮大智能产业,加快发展新质生产力,为高质量发展提供新动能。
作为本届智博会最大的参展商,中国电子在人工智能核心技术馆,打造了超过4000平方米的成果体验区,300项成果集中亮相。(重录)眼前的这款中央处理器芯片就是飞腾带来的,芯片集成80个飞腾自研高性能处理器内核,相较上一代产品,算力可以提高50%以上。习近平总书记指出,积极推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。这款新品芯片,就是飞腾瞄准国内大型制造业企业远程操控需求,历时一年半,开发的新产品。已经率先在驻津央企中煤天津设计研究院、海油工程天津智能制造基地投入使用。
作为网络信息产业的“国家队”,中国电子还将围绕集成电路全产业链,在上游引入芯片设计工业软件的龙头企业华大九天,今年底就将投产,就近给飞腾做好配套;下游在津建有主营安全板块的奇安信;主做脑机应用的中电云脑,今年也都将进一步加大投资、扩大业务板块。
习近平总书记指出,积极推动人工智能科技创新与产业创新深度融合,赋能经济社会高质量发展。【本周,中国联通、中国移动等5家企业与天津签约,将加大投资。】“十五五”期间,京津冀重点城市将构建2毫秒时延算力服务圈。紧抓建圈扩围机遇,在合作协议中,中国联通将加快武清区京津冀数字科技产业园二期项目建设,眼下,650名工人正在加紧施工,力争在二季度投用。以此为依托,中国联通还将在京津冀区域拓展智慧交通、医疗等业务。
按照合作协议,中国移动还将在天津武清、北辰、宝坻和滨海新区投资布局算力网络。其中,武清园区规划面积超10万平米,已经启动项目招标。