
华泰证券最新研报指出,看好2026年起交换芯片在AI驱动下开启二次成长曲线,并预测2028年国产交换芯片市场空间有望达到242亿元,2026至2028年复合年增长率高达96%。这一数据揭示了AI基础设施建设中一个常被忽视但至关重要的环节——数据中心网络交换设备。
交换芯片是数据中心互联的核心组件,用于处理数据交换和报文转发,占交换机成本比例达30%以上。随着AI大模型训练对算力集群规模的不断攀升,万卡级甚至十万卡级集群已成为头部科技公司的标配。如此大规模的GPU集群对网络通信提出了极高要求——任何网络瓶颈都可能导致昂贵的GPU资源闲置,造成巨大的经济损失。
华泰证券认为,AI驱动的交换芯片增长主要来自两个方向。其一,Scale out网络架构需要更高容量和速率的交换芯片,以支撑更大规模的GPU集群协同训练。其二,新兴的"超节点"架构放大了集群内Scale up网络的作用,而Scale up场景中交换芯片的配比通常高于Scale out,这将催生大量新增需求。值得关注的是,超节点架构被视为国产算力追赶海外算力的潜在破局之道。
从产业链角度来看,交换芯片市场的爆发对国产半导体企业是一个重大机遇。目前全球高端交换芯片市场仍由博通等少数国际巨头主导,但AI基础设施国产化的趋势正在加速。国产交换芯片厂商如果能抓住这一波需求浪潮,有望在技术能力和市场份额上实现双重突破。
AI算力的竞争正在从单纯的GPU军备竞赛,演变为涵盖计算、存储、网络的全链条较量。交换芯片市场的爆发式增长,正是这一趋势的集中体现。对于投资者和行业观察者而言,关注交换芯片赛道,就是关注AI基础设施建设中最具确定性的增长机会之一。